“台北国际光电周及 LED照明展”将于 2013年 6月 18至 20日在 台北世界贸易中心南港展览馆举办。该展 创办于 1984年，由台北光电科技工业协会主办，迄今已有28年历史，是台湾光机电产业的年度盛会。 2013年台北光电周共包括第 22届国际光电大展，第 9届 LED照明展，第 7届太阳光电展三个主题的大展。根据主办方统计数据显示， 2012年共有来自美国、德国、巴西、瑞典、韩国、日本、印度、俄罗斯、新加坡和中国等国家的 616家企业参展，“2012台北国际光电周”的摊位数达1545个，展会规模扩大了30%，并吸引了30413位境内外专业人士参观，其中，来自日本的观众占比33%，中国大陆的观众人数占比居第二位，占26.6%， 共有 426家新闻媒体单位前来参观报道。 本展以光电科技为核心，整合半导体、电子、光学、精密机械等关联领域；完整展出光电应用产业之材料、元 /组件、应用产品、生产设备、厂务设施及软硬件技术。目前已经成为亚洲具有重要影响力的光电产业展会，
台北光电周汇集众多知名厂商，LED厂商：Cree、Osram、Philips Lumileds、晶元光电、光宝、亿光、艾笛森、台达电子、今台、鼎元、真明丽、崇越、李洲、璨圆、松下产业、首尔半导体等全球顶尖厂商争相展现最新技术及产品；太阳电池与模块制造厂商：顶晶、昱晶、科风、旺能、禧通等；平面显示厂商：CPT、Corning、3M、SPG、JSR、元太、奇菱、远东、日东、奇景、富晶通、莱莹、默克、三菱、Hitachi、Woongjin Chemical、Nissan Chemical等；相关材料零组件、设备与应用产业厂商：国硕、普诠、日清纺、爱德华等；国际厂商：日本设备商优贝克、德国自动化解决方案供货商飞斯妥等。
光电大展
1) 化合物半导体(Compound Semiconductor)
半导体材料,单晶棒,基板,晶圆,晶粒等
半导体制程设备：晶圆(长晶/扩散/曝光/蚀刻), 组装(切割/黏着/封装), 测试(环境/探针/老化)等
2) 光电元/组件(Optoelectronics Devices)
发光组件(LED, Laser Diode)
微波组件(HBT, HEMT)
检光组件,影像传感器(CCD, CIS, CMOS)
显示模块(LCD, OLED, LCOS, DMD)
光机电整合, 微机电系统, 奈米技术
3) 光纤通讯(Optical fiber Communication)
光纤/光缆, 光主动组件, 光被动组件
光通讯系统/设备, 光量测设备
4) 雷射应用(Laser applications)
工业雷射, 实验室雷射, 医疗雷射
雷射全像产品, 雷射外围设备及材料
10)
5) 光输出入及光储存
(Optical I/O & Storage Devices)
光学引擎, 芯片组, 感光鼓, 读取头,染料等
相机,手机,事务机(扫描/传真/印表/影印),条形码机, 光驱, 光盘片等
关联设备(Related Equipment)
真空镀膜：靶材,真空帮浦/组件,洗净设备,薄膜设备(蒸镀/溅镀/CVD)等
精密仪器:光学,电子,真空,分析,量测,检测等仪器
厂务设施：工厂自动化, 无尘室, 控制设备(气体/纯水/化学品)
6) 光学镜头/模块
光学器材用
4C产品用(数字相机,摄影机,照相手机,光驱, 投影机等)
7) 光学材料:玻璃, 塑料, 晶体等
8) 光学组件
透镜, 棱镜, 面镜, 滤镜等
玻璃/塑料镜片, 球面/非球面镜片等
9) 镀膜产品
10) 生产设备
光学设计软件, 精密模具/模仁, 量侧仪器等
玻璃研磨, 玻璃模造, 塑料射出, 光学镀膜设备
太阳光电展
1) 太阳电池
结晶型：单晶硅, 多晶硅, HIT, 带/片硅, 球状硅, 砷化镓等
薄膜型：非晶硅, 微晶硅, CdTe, CI(G)S等
有机型：染料敏化, 有机高分子, 有机/无机混成型等
2) 太阳电池模块
标准型, 透光型, 建材一体型(BIPV), Flexible等
模块材料/零组件：强化玻璃, 铝框, 膜材, 封胶/焊线, 电子配件等
3) 太阳光电发电系统与工程服务
独立型, 混合型, 并联型等系统
系统组件:太阳电池模块, 电力调节器, 配线箱, 蓄电池, 金属支架, 控制组件, 监测组件, 软件
工程与安装
4) 制程设备及相关材料
晶圆(Wafer), 芯片(Cell), 模块(Module)制程与测试等设备
太阳电池材料
5) 民生应用产品
照明/指示灯具,手表, 玩具等
行动电源/充电器
LED照明展
1) LED照明产品
室内, 室外, 特殊, 太阳能等灯具
装饰, 景观, 建物, 庭园等灯具
控制系统及电子配件等
2) LED应用产品
背光板：手机,液晶显示器,液晶电视等
车用灯：车内灯,侧/尾灯,雾灯,头灯等
显示广告牌, 交通号志, IrDA等
3) 磊芯片(Epi Wafer), 晶粒(Chip)
4) LED封装/模块
灯泡型(Lamp),数字型(Digital),集束型(Cluster)
点矩阵型(Dot Matrix),表面黏着型(SMD)等
5) 制程设备及材料
基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等
磊晶(MOCVD / MBE / LPE / VPE)
晶粒(扩散/金属蒸镀/蚀刻/热处理/切割)
封装(焊线/封胶/电镀),测试(环境/探针/老化)
光通讯宽带展
1) 材料&零组件
陶瓷套管, 薄膜滤镜, 半导体材料等
2) 光纤及光缆
3) 光被动组件
光连接器, 光纤光栅, 光跳接线, 光耦合器, 分波器, 数组波导, 波长交错器,可调光衰减器, 光开关, 光回旋器, 光隔绝器, 光准直器等
4) 光主动组件
光调变器, 检光器, 光放大器模块, 光收发模块, 雷射, ROADM 等
5) 系统/设备
光纤局域网络设备, 电信光传输设备, 有限电视光传输设备, 光通讯量测设备
6) 光通讯用软件
费用：2013台北光电周暨海峡两岸光电展【收费表】
名 称 单 位 金 额 备 注
展位费 9平方米 16000 包含摊位光地费、摊位搭建装修费.
光地费 9平方米 15000 不包含摊位搭建装修费.
参展报名费 司 2000 报名单同时缴此费用，以确保展位安排
人员费用（6天） 人 9700 展期随团费用,包括往返机票、境外食宿交通费等（五花星级标准或当地最好的酒店）。
注：1、将按款项到账时间顺序安排展位的位置及入台手续。
2、如需住单人间，需补交房差价3500元/人。
3、有意参展的企业请尽快填写好“参展申请表”连同报名表、汇款凭证一并传真。
摊位设施
大会免费提供每一摊位110伏特500瓦基本用电。如超出累计之基本电量或需使用220伏特电力及用水者，申请表格及所需费用将详列于参展厂商手册。
每年一届